集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fān新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画g)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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