券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗trong>。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。