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坡比1_1.5怎么计算坡长,坡度最简单的计算方法

坡比1_1.5怎么计算坡长,坡度最简单的计算方法 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么(me),集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电路有(yǒu)什么(me)作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路,如此一(yī)来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

坡比1_1.5怎么计算坡长,坡度最简单的计算方法扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等(děng))小型化的(de)方式,并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好等(děng)优点(diǎn),同(tóng)时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电(diàn)子(zi)设备(bèi),其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰,也在电路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型化(huà)的方式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng),同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高(gāo)。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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