申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下(xià)，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月e="HEIGHT: 357px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 632px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料(liào)等原材(cái)料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达(dá)到(dào)27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光(guāng)信息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月来(lái)源：巨灵财经

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