券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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