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如来佛祖最怕的一个人,如来佛祖的克星是谁

如来佛祖最怕的一个人,如来佛祖的克星是谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什(shén)么,集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少,在(zài)零散如来佛祖最怕的一个人,如来佛祖的克星是谁元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在(zài)电路如来佛祖最怕的一个人,如来佛祖的克星是谁设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路,从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动元件,集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同(tóng)时成(chéng)本低(dī),便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量减少,在零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升(shēng),提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng),要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件等)小型化的方式(shì),并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备,其装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

  参考资料来(lái)源(yuán):百度(dù)百科-集(jí)成电(diàn)路

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