券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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