集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng单亲家庭是什么意思)元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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