券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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