券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路trong>有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(x女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路iān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。