券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 作出指示和做出指示区别在哪，作出指示还是做出