券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

<唐嫣是一线女明星吗，唐嫣是不是一线明星/p>

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。