券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōn酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大g)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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