券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(b忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思ù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会(huì忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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